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      2018年7月成立,注冊資本1000萬,致力于精微激光加工技術、裝備、產品與方案的研發、生產、銷售與應用的高新技術企業。 

      由華中科技大學機械制造與智能控制院士研究團隊與成功企業家共同創立,具有強大的技術開發與創新實力,同時又有強大企業運營和市場開拓能力。

      公司主要針對泛半導體以及消費電子行業中的加工需求,進行精微激光加工裝備的研發、生產和銷售。涉及高效激光玻璃切孔/倒角、電池片激光消融/摻雜、FPC網板激光精密切割、半導體晶圓精密切割等行業關鍵工序。

      獲海寧市潮鄉精英引領計劃創業資助最高額。

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